Greeting
It is our great pleasure to invite you to join the 4th Soft Electronics & Energy Device Conference (SEED 2021) held on July 27th, 2021.
Soft Electronics & Energy Device Conference is a multi-disciplinary conference dedicated to all aspects of soft materials and their device applications.
Conference Information
4th Soft Electronics & Energy Device Conference (SEED 2021) 軟性電子與能源元件會議
地點: 北科大科研大樓國際會議廳 因應疫情改為線上舉行
線上會議將使用Webex視訊軟體進行
*2021/07/23 請注意！海報報告方式更改為5分鐘flash talk (5頁投影片)，海報PDF檔需另外上傳，詳情請見Oral & Poster Information
*繳費資訊
銀行：808玉山銀行 北新分行
帳號：0901940008576
戶名：台灣有機電激發光材料協會
可轉帳或無摺存款
繳費後請填表登記 https://forms.gle/UsqzPRwckF1EFLic7
重要日期:
會議日期: 2021年7月27日
論文投稿日期： 即日起至2021年7月16日為止 7月20日止
會議提早註冊截止日期: 2021年7月16日 7月20日
公布口頭與海報報告日期： 2021年7月23日
聯絡方式
國立臺灣科技大學化學工程系
陳姿蒨 Email: hannashow1218@gmail.com
徐郁晴 Email: cpchcm9975100@gmail.com
主辦單位
國立臺北科技大學化學工程與生物科技系
軟性電子與能源元件社群
台灣有機電激發光材料協會
界面科學學會
國立臺大前瞻綠色材料高值化研究中心
協辦單位
國立臺灣大學策略材料國際研究中心
國立臺灣大學化工系