鐳德電子提供專業的相關測試服務,並依據客戶需求建構相關供應鏈以完整服務內容提供客戶業務發展的強大基石
類比(Analogy)及混合訊號(Mix-Signal)程式開發及測試平台評估
測試平台轉換及程式開發
探針卡(Probe Card)及印刷電路板(PCB)設計製作
鐳射修補(Laser Trimming)開發
分離式元件(Discrete)薄片(Thin Wafer)及彎曲(Warpage)片生產
第三代半導體高壓元件(SiC/GaN)量產測試
鐳德電子為強化服務內容已與合作夥伴建構晶圓切割(Wafer Dicing)、封裝(Ass'y)以及成品測試(FT)等等 Turn-key solution service,從客戶晶圓廠出貨後整合後段生產所需製程