보드마스터를 이용한 PCB 고장 진단 및 검사에서 측정 값의 신뢰성과 정확성은 매우 중요합니다.

매번 시험을 수행할 때 접촉불량이나 연결 오류 등으로 인해 측정 결과가 일정하지 않다면 수리나 검사 엔지니어는 장비에 불만을 갖게 될 것입니다. 작업자가 장비에 대해 신뢰하지 못한다면 고가로 구입한 장비는 제대로 활용되지 못할 것입니다. 리페어 엔지니어에게 있어 정확성이 높고 일관성 있는 시험 결과를 제공하는 것은 그 무엇보다 중요하고 PCB 수리 및 검사에 있어 핵심적인 요인입니다. 

보드마스터를 이용한 PCB 검사에서 장비는 디지털 IC와 아날로그 IC에 대한 기능시험을 제공하고 V/I 특성 시험, Matrix, 3차원 V/I 시험 등의 다양한 기능을 활용하여 양품과 불량을 비교함으로써 고장을 분석합니다. 디지털 IC 시험의 경우 진리표 시험, 연결시험, 전압, 써멀, 디지털 VI 시험를 단독 또는 병행으로 시험을 수행하여 부품의 건전성을 확인할 수 있습니다.

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일반적으로 진리표 시험의 경우 해당 IC의 기능이 정상인지 불량인지를 확인합니다. 그 외 다양한 시험은 측정된 값을 양품 데이터로 저장하여 빠르게 불량 PCB의 고장진단에 활용합니다. 비교를 위한 마스터 파일에 저장된 내용은 현재 시험중인 PCB의 측정값과 비교 시험을 함으로써 양품/불량을 판정합니다.

이러한 보통 IC의 경우 수 많은 핀을 동시에 클리핑하고 동시에 다수 채널에 대해 측정 시험을 수행하는데 이때 각 핀에 연결되는 연결 상태나 접촉 저항 등은 시험결과에 많은 영향을 미치게 됩니다.

특히, DIP타입의 테스트 클립에 비해 SOIC 부품 타입의 테스트 클립은 핀간 간격이 조밀하고 부품의 크기가 작아 클리핑하는데 어려움이 있을 수 있습니다. 우리가 일반적으로 사용하고 있는 SOIC 테스트 클립의 경우 IDC 커넥터가 연결된 플랫 케이블을 이용해 테스크 클립과 시험모듈 (AMS/ATM/AICT)을 서로 연결하여 시험을 수행합니다. SOIC 테스트 클립의 경우 IDC 커넥터와 연결 상태가 매우 중요합니다. PCB의 부품을 테스트 클립으로 연결하는 과정에서 접촉 불량이 발생할 수 있고 이런 경우 시험이 제대로 수행되지 않습니다.

따라서, SOIC 부품에 대해서 아래의 사진에서와 같이 테스트 클립을 케이블에 직접 솔더링 하여 접속 상태를 개선하는 것이 좋습니다. SOIC 테스트 클립을 IDC 커넥터에 연결하여 사용하는 것 보다는 SOIC 테스트 클립에 케이블을 직접 솔더링으로 연결하여 케이블의 접속 오류를 최소화할 수 있습니다.