• Package Inspection - 데이터 시트의 포장 기준 확인, 패키지, 포장, 라벨, 로트 번호 등 확인

• Visual Inspection - 인쇄 상태 및 외관 정밀 검사

• Device Marking and Surface Test - 세척제, 아세톤 등의 용매 테스트 (토핑, 리마킹 여부 등)

• Image Comparision - 정품, 위조품 비교, 보유 데이터베이스 (DB) 이미지 검색

• Trace Inspection - 비파괴 위조품/재생품 흔적 조사 (블랙토핑, 리마킹, 리패킹,솔더링, 재생품 가공 흔적, 리드)

보유 장비) Digital Microscope (1x Omni, Inspex 1080p, 1~ x128, Dino-Lite 10x ~ 220x) 고배율 디지털 촬영   
                  Digital 캘리퍼스, 고정밀 전자저울 120g/0.1mg 

• 위조품 / 정품 비교 검사 (칩 내부 형상, 패턴 유사도 및 적합 확인)

• ESD 손상 및 결함 조사, 내부 결선 검사

보유장비) 캐비닛형 엑스선발생장치 (VEGARAY - 70Kv, 0.5 mA x 1)

• 위조품 / 정품 비교 검사 

• 2D, 3D V-I Signature 분석/비교 시험, VI Matrix 비교 시험

• 로트간 일치성 확인 (최소 3개 이상),  데이터시트 기준 핀 구조/관계성 적합 검사

보유장비) ABI BoardMaster, 2D, 3D V-I Scanner, SENTRY Counterfeit IC Detector

• 주요 기능 동작 및 작동 시험

• Functional Test, Comparision Test, Truth Table Test, V-T Funtional Test, digital /Analog Funtion

보유장비) ABI BoardMaster, Digital Ocsilloscope, Functional Generator, DMM, LCR Meter

• 주요 필수 특성 및 사양 검사

• 한계 시험, Threshold Test, Margin/Limit Test, 내전압, 절연, 칩 베이킹 등

보유장비) Curve Trancer (2KV), Hipot Tester (6KVdc, 5KVac), Digital 고온 건조기 (Baking)

• 반도체 IC 내부 형상, 구조,  제조업체 고유 마킹 정보, 다이, 리드프레임,  이미지, 다이 품번, 마스크 ID ...

• 분해 및 내부 검사, 파괴검사 

• 부분 디캡, 전체 디캡