일반적으로 산업용 PLC나 DCS, 전자보드의 PCB는 대부분 코팅으로 표면이 보호되어 있다. 코팅제의 역할을 습기나 이물질로 부터 PCB를 보호하고 전기적인 격리성을 제공함으로써 이물질 낙하로 인한 쇼트 등의 고장 파급을 방지하고자 도포한다.

산업현장에서 발생하는 PCB 고장의 대부분은 수동부품과 전원 관련 부품에서 발생한다. 또 IC부품의 경우 공통 버스 등에 연결되는 드라이버 부품이나 리버버용으로 사용되는 부품에서 고장이 빈번하게 발생한다. 버스에 연결된 부품의 경우 외부의 ESD나 과도한 노이즈로 인해 IC 부품 내부에 있는 보호소자의 파손으로 인해 발생하곤 한다.

따라서, 코팅으로 인서킷 측정이 어려운 PCB의 경우 엣지에서 신호를 취득하여 비교할 경우 고장을 진단할 수 있는 확률이 매우 높다. 또 엣지 커넥터의 핀간의 모든 가능한 조합에서의 전기적 반응을 저장하고 이를 비교할 경우 고장이나 부품의 이상, 변화를 추적하고 확인할 가능성이 매우 높아진다.

이렇게 PCB의 엣지에서 시험을 수행하기 위해서는 신호를 자동으로 취득할 수 있는 지그의 제작이 필요하다.

이러한 지그는 아래의 설명과 같이 시험 대상 PCB를 분석하고 엣지 핀에 대한 정보를 확인하여 시험에 유효한 핀과 필요한 시험, 방법, 절차 등을 결정한다.

 TMEIC IO 카드의 자동 시험을 위해 제작된 지그는 약 10종이 제작되었다. 지그 제작을 위해서 PCB 보드상의 Edge 커넥터의 핀정보를 제공된 제조사 매뉴얼을 보고 참고한다. 좀더 유용한 시험과 정비, 수리까지 고려할 경우 역설계 도구를 이용해 회로도를 취득할 경우 유용한 시험을 생성할 수 있다. ABI 사의 RevEng  역설계 도구는 256채널부터 2048채널까지 지원하는 랙타입 시스템이 있다.

제작된 지그와 보드마스터의 각 SYSTEM8 모듈들을 연결해 주어야 한다. 이러한 연결을 위해 다음과 같은 케이블이 사용될 수 있다. 보통 산업 현장의 경우 64way 플랫 케이블보다는원형의 둥근 형태 케이블이 사용된다.