일반적으로 PCB 시험의 경우 생산검사, 운영 및 유지보수 분야에서의 검사, 고장진단 및 수리, 기타 검사로 구분될 수 있습니다. 제조, 생산라인에서는 외관, 전기검사, 인서킷, 자동화 성능 시험 등을 수행하여 생산 단계에서의 불량을 줄이고 정상 동작하는 PCB의 상태를 검증하고 확인 하기 위해 시험을 수행합니다.

유지보수 분야의 점검의 경우 주기적으로 시험과 정비를 통해 해당 PCB가 설치된 장비나 기기의 불시 고장, 불량, 오류, 장애를 예방하기 위한 측면에서 검사를 수행하는 것을 말합니다. 특히 원전이나 발전소, 정유화학, 철강, 철도, 국방등 국가 기간산업이나 주요 시설의 운영 관리에서 예방정비의 중요성은 매우 큽니다.

예방정비는 크게 청소와 육안검사, 정밀 진단 시험 및 검사, 성능 확인, 연동 시험 등으로 구분됩니다.

정밀 진단 시험에서 보드나 전자카드, 모듈의 특성 값인 전압, 전류, 저항 등의 소자 레벨 등과 같은 로우레벨의 시험을 수행하여 부품과 연관된 특성을 조사합니다. 이러한 특성 확인이 완료되면 기기나 카드의 기능시험과 성능시험을 수행합니다. 예를들어 전압 출력기능의 PLC를 점검한다고 했을 경우 해당 PLC의 기능 측 출력 전압 값이 정확한지, 전압의 흔들림이나 리플, 변화 등을 일정시간 모니터링하면서 성능을 검사할 수 있습니다.

고장진단 및 예측을 위해서는 부품에 연관된 특성을 다양한 시험을 통해 확인하고 현재의 값을 데이터베이스에 저장하여 기준 데이터를 확보합니다. 이러한 기준데이터와 주기적 시험데이터의 연관성과 변화, 추이, 추세 등을 분석하고 비교하여 향후 고장의 가능성을 예측할 수 있습니다.

아래의 자료는 전자카드 PCB에 대한 체계적인 고장진단과 고장에측 방안, 포스코 사례를 한국수력원자력 기술세미나에서 발표했던 자료입니다.

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