PCB 검사 및 시험 분야에서 보드마스터가 활용되는 3가지 사례에 대해서 지난 번 사례연구를 통해 소개한 바 있습니다. 입고검사, 고장 수리, 유지보수용 PCB 검사 및 시험에 대해 설명하였고 이번에는 PCB의 생산 검사 시스템 구축에 대한 사례를 소개합니다.

제조, 생산된 PCB에 대한 전기적 시험을 위한 입고 검사 시스템과 유사하게 제조되는 PCB에 대하여 검사하는 사례를 설명합니다. PCB 검사 시스템의 경우 검사하고자 하는 PCB의 수량이나 종류, 검사 시간등을 고려해 검사 시스템을 구축해야 합니다. 보드마스터의 경우 대량의 자동화 시스템보다는 소량 다품종의 PCB를 제조, 생산하는 분야에 검사시스템을 유용하게 활용될 수 있습니다.

대부분의 소량 다품종 PCB를 생산하는 업체의 경우 고객으로부터 하자 처리된 PCB를 수리해야 할 경우도 많습니다. 소량 다품종의 장비에 들어가는 다양한 PCB에 대해 생산 검사 시스템을 구축하고 또한 고장 수리를 위한 절차를 소개하고자 합니다.

보통 생산검사의 경우 생산 제품의 수량과 종류, 시간 등을 고려해 검사 시스템을 구성합니다. 생산검사의 경우 크게 육안 검사와 전기적 검사인 ICT(In-Circuit test) 검사가 있습니다. 이러한 시험을 자동으로 할 것인가 또는 수동으로 것인가는 생산량, 종류, 시간에 따라 결정할 수 있습니다. 

PCB 인서킷 검사의 경우 보드마스터를 이용해 다음과 같은 검사를 수행할 수 있습니다.

• PCB 입고 검사 (PCB의 Tack간 오픈/쇼트 검사, 테스트플로우에 따라 차례로 측정 시험)

• 개별 부품검사 (개별 부품에 대한 검사)

• 부품이 실장된 PCB에 대한 엣지 시험 (커넥션, V/I, Voltage 시험 등과 같은 검사)

• 부품이 실장된 PCB상의 주요 테스트 포인트 시험 (V/I, Value …)

이렇게 시험을 통해 검출된 불량 PCB나 또는 고객으로부터 A/S 입고된 보드의 경우에는 “고장 수리를 위한 시험절차” 단계에 따라 고장 진단을 수행할 수도 있습니다.

PCB 검사는 위와 같이 수동으로 프로그램에 의해 보드마스터를 이용해 시험합니다.

만일 생산량이 많고 검사 시간을 최대한 줄이기 위해서는 PCB상에 Fixture를 제작해서 인서킷 시험을 수행해야 합니다. 이럴 경우 자동으로 시험을 수행하기 위해서는 별도의 지그/픽스쳐(생산검사 사례 사진 참조)를 제작해야 합니다.

자동 시험을 위해 별도의 지그나 픽스쳐를 제작할 경우에는 PCB 설계팀과 협의하여 유효한 테스트 포인트를 선정해 PCB상에 배치시켜야 해당 지점에 직접 연결되는 핀을 올릴 수 있습니다.

따라서, 보드 설계시 설계팀과 검사팀 간의 협의에 따라 픽스쳐를 제작해 사용할 수도 있습니다.