산업분야에서 생산 장비나 기계, 계통 시스템에서 전자 PCB에 고장이 발생할 경우 제품 생산이 중단되거나 설비의 운영이 멈추어 심각한 손해나 위험이 초래될 수 있습니다. 이러한 고장이 발생하면 운영자나 관리자는 시스템을 정지하고 고장 PCB를 새로운 제품 또는 양품으로 교체하여 정비합니다.  

PCB는 외부와 연결되는 커넥터나 느슨한 접점의 영향으로 인해 고장이 발생될 수 있습니다. 이런 경우는 접촉을 개선하거나 느슨한 연결을 다시 견고하게 함으로써 수리할 수 있습니다. 하지만 대부분 PCB 고장의 경우 PCB상에 배치된 부품의 파손이나 손상, 오동작으로 인해 발생됩니다.

PCB고장이 발생한 경우 우리는 PCB상의 고장 위치나 고장 부품을 식별할 필요가 있습니다. 정확한 고장 진단을 통해 수리나 교체가 필요한 부품을 식별하고 문제가 발생한 원인을 분석할 수 있기 때문입니다.

PCB 고장 진단을 위해 PCB상의 부품을 떼어내지 않고 수행해야 합니다. 이를 인-서킷 시험이라고 하며 이런 상태에서 최대한 많은 시험을 수행할 수 있어야 합니다. 인-서킷 상태에서 부품이나 회로의 건전성을 시험할 수 있는 다양한 시험 방법을 제공해야 합니다. PCB 테스터는 PCB의 복잡한 상황을 분석하고 신호를 취득하고 측정할 수 있도록 다양한 계측 장비가 포함되어야 합니다. 이러한 계측장비는 PCB상의 신호 취득 및 비교 검사에 최적화되어 있어야 합니다.

시험이나 측정에서 대부분의 시간이 소요되는 시험을 위한 적절한 설정 값 선택, 저장 데이터와의 비교 시험 등이 쉽게 활용될 수 있어야 합니다.

PCB 상황에 따라 전원을 안전하게 인가하고 다양한 전원을 제공할 수 있어야 합니다. 이러한 전원의 경우 프로그래밍으로 설정할 있어야 하며 시험 대상의 PCB와 시험 장비 등의 안전을 위해 이상 상황 시 자동으로 동작이 차단 될 수 있어야 합니다. 

일반적으로 PCB 고장 진단 및 분석용 장비는 다음의 기능을 수행합니다.  

● V-I 커브 시험 (펄스 인가, V/T 모드, 주파수 자동 변경 3D)

● V-I 매트릭스 시험 (핀간 상대적인 V/I 커브 비교 분석)

● 디지털 IC 기능 시험 (진리표 시험, 전압 시험, 연결 시험 등)

● 디지털 IC 식별 기능

● 픽스처를 이용한 보드 레벨의 기능 시험과 멀티채널 연결과 전압 시험

● 아날로그 IC 기능 시험

● 그래픽 논리 시험을 통해 디지털 로직 시험

● 게이트 활성화 부품에 대한 동적 시험

PCB의 인-서킷 상에서 V/I 커브를 활용한 다양한 시험은 (동적 펄스, 매트릭스, 3D 주파수 가변 시험 등)은 PCB상의 누설의 부품 (Leaky Component), 부정확한 값을 갖는 부품 (Incorrect value components), 내부적으로 결함이 있는 부품 (Internally damaged components), 임의의 주파수 영역에서 일관되지 않은 부품 (Inconsistent devices over frequency range), 단락이나 단선 (Short and open circuit)의 회로 등의 검출에 활용됩니다.

기본적으로 전압과 전류 곡선을 활용한 V-I 시험은 다음과 같이 시험으로 확장되어 사용될 수 있습니다.

● V-I signature tests with sweeping frequency

● V-I signature tests (static frequency)

● Dynamic tests with pulse output

● Multi-reference V-I signature tests (Matrix V/I)

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