JPNC SILICONE PRODUCTS WITH COVERVIEW
JPNC 연혁
1999년
11월 13일: 회사 설립 (자본금 5천만 원)
2006년
6월 2일: 자본금 증자 (1억 원)
2007년
7월 31일: 경영혁신형 중소기업 인증
7월 31일: 미국법인 인수 (LA)
2009년
8월 12일: 유럽법인 설립 (네덜란드)
11월 30일: 국무총리상 수상 (수출의 날)
2010년
4월 1일: 성실납세자 선정 (지식경제부)
5월 26일: 경영혁신형 중소기업 선정
5월 31일: 공장 설립 (평택국가산업단지)
12월 31일: 환경부장관상 수상 (환경보전 자원관리분야)
커버뷰
Samsung Galaxy S1 패키지 커버 재료 공급
2011년
4월 15일: 자본금 증자 (8억 원)
6월 15일: 중국법인 및 공장 설립 (길림성 연길시)
11월 30일: 압출 코팅라인 증설
11월 30일: 이천만불 탑 수상
2012년
5월 22일: 기업부설연구소 설립
6월 1일: Trade Champs Club 인증 (한국무역보험공사)
6월 15일: ISO 9001, 14001 인증
Samsung Galaxy S3 패키지 커버 재료 및 모바일 플립 커버 재료 공급
2013년
9월 24일: 글로벌성장사다리기업 선정
2014년
7월 31일: 특허 등록 (연포장재 및 그 제조방법)
9월 15일: 전문무역상사 지정 (한국무역협회)
12월 20일: 자본금 증자 (16억 원)
HP, 키보드 커버 재료 및 삼성 헤드셋 커버 재료 공급
2015년
1월 26일: 특허 등록 (저온사출이 가능한 내수성 생분해성 수지조성물 및 그 제조방법)
1월 31일: 자본금 증자 (25억 원)
Dell, Lenovo 키보드 커버 재료 공급
2016년
LG 전자용 특수 코팅 필름 연구개발
특허 등록 (선형 저밀도 폴리에틸렌 복합필름 및 이를 포함하는 포장재)
2017년
10월 31일: CM 1호기 증설
12월 25일: CM 2호기 증설
삼성 모바일 패키지, 산업용 필름 및 PU 재료 통합 제조 공정 구축
삼성 Galaxy S8 및 S9 패키지 커버 재료 통합 제조 공정을 통한 국내 공급
2019년
JPNC & COVERVIEW 와 통합 제조 개발
2021년
종이, 필름, 직물 용 코팅 기술 통합
Logitech, HP 키보드 커버 재료 공급
특허 10-2451229 호 이종사출 원단 특허
특허 10-2449436 호 태블릿 및 백색가전의 커버 제작 방법
2023년
JPNC COVERVIEW HUSIL 실리콘 통합 제조 시설 투자
IT 전장산업 실리콘 패치 상품 출시