PEAI
PROCESSOS ELETRÔNICOS AVANÇADOS I
OBJETIVOS
Microssistemas Eletromecânicos (MEMS), suas principais técnicas de microfabricação e simulação, assim como, suas aplicações tecnológicas
CONTEÚDO PROGRAMÁTICO
Introdução aos Microsistemas Eletromecânicos (MEMS)
Microfabrição em Substrato (Bulk-Micromachining)
Microfabrição em Superfície (Surface-Micromachinhing)
Gravação a Quente (Heat Embossing)
Microssistemas Eletromecânicos (MEMS)
Técnicas de Modelagem Analítica
Técnicas de Simulação Numérica
CRITÉRIOS DE AVALIAÇÃO
Avaliação: Projetos : P1 e P2
Seminário: S
A média obtida pelo aluno será: M= (S+2.P1+2.P2)/5
TEMAS DOS SEMINÁRIOS
1. Microfabrição em Substrato (Bulk-Micromachining)
2. Microfabrição em Superfície (Surface-Micromachining)
3. Litografia Profunda (LIGA)
4. Gravação a Quente (Heat Embossing) / Nanoimprint lithography
5. Feixe de Íon Focalizado (FIB)
6. Técnicas de Modelagem / Simulação
7. Packaging
8. Robôs
9. Self-Assembling
10. Optical MEMS
11. Impressão 3D - micro/nanométrica
REFERÊNCIAS:
Sensors and Actuators B: Chemical
Sensors and Actuators A: Physical
Journal of Microelectromechanical Systems
Google acadêmico: sensors and actuators
MATRÍCULA
SEMINÁRIO
DATA
AVISOS:
- DÚVIDAS SOBRE O PROJETO ENVIAR DÚVIDAS POR E-MAIL
Data de entrega do Projeto 1:
Acréscimo de 1 ponto por entrega antecipada
Data de entrega do Projeto 2:
Acréscimo de 1 ponto por entrega antecipada