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<p>2月4日，据日经亚洲评论报道，美国芯片制造商赛灵思警告称，影响汽车行业的半导体紧缺不会很快得到解决，问题已超出半导体制造业，延伸至其他材料和零部件供应。</p><p>赛灵思总裁兼CEO Victor Peng在接受采访时称，他希望严重的供应短缺不会持续太久，但芯片缺货不仅仅是晶圆，芯片封装基板也是一个挑战。这说明其他类型的分立器件在某种程度上也面临挑战。</p><p>Peng称，他希望短缺不会持续一整年，赛灵思正尽最大努力满足客户需求。赛灵思正与包括台积电在内的供应商密切合作，应对这一局面。</p><p>尽管出现了前所未有的缺货潮，但Peng称，赛灵思并不打算效仿同行进行涨价。</p><p>芯片生产涉及一个很长的供应链，尽管业界已意识到芯片短缺，但要想解决问题却需要花费很长时间。</p><p>目前，汽车芯片缺货已经波及汽车厂商的正常生产。2月3日晚间，通用汽车宣布，由于芯片供应不足，将削减四家工厂的产量。之前，大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。</p>