2023年度研究会及びイベント

4回研究会 (2023/4/14)

テーマ:スマート農業を支える情報通信技術(I/F・センサ・AIセンシング・農業) 

日時・開催形態:2023年4月14日() 13:30-18:00, ハイブリッド開催 (現地+WebEX) 

対面開催場所:〒153-8505 東京都目黒区駒場4-6-1   東京大学生産技術研究所An棟3階大会議室 

オーガナイザー:吉水(キオクシア),山口(筑波大),河邉(ヌヴォトン テクノロジージャパン),田中(立命館大) 

スコープ:世界的な人口増加に対し急速な農地拡大や農地計画の短期化が計画されているが、生産性の低下や環境破壊など様々な問題が生じている。このため、農業労働力の確保や耕作地管理などにおいて、情報通信技術利用による高効率かつ持続可能なスマート農業が強く求められている。農業分野における半導体センシング、AI処理、およびシステム技術に関して、ご講演頂き最後に総合討論を行う。

トピックス:

プログラム:

     白谷栄作(農業・食品産業技術総合研究機構)

     桐谷直毅(LocationMind株式会社)

     黒川圭一(株式会社ナイルワークス)

     野口良造(京都大学)

     オーガナイザ

参加登録:こちら(2023/4/7(金)締切)締め切りました

講演資料:メニューより「ダウンロード」にアクセスしてください。

5回研究会 (2023/8/4-2023/8/5)

テーマ:半導体産業の未来に向けた産官学連携 総会(委員,会員企業社員(各社数名程度)に旅費支給予定)

日時・開催形態:2023年8月4日() 13:00-17:00, ハイブリッド開催 (現地+WebEX) 

        2023年8月5日(土) 9:00-12:00, ハイブリッド開催 (現地+WebEX) 

対面開催場所〒060-0004 札幌市中央区北4条西4丁目1番地 札幌国際ビル8階 札幌国際ビル貸会議室 国際ホール A会議室(変更になりました。)

アクセス:https://www.itogumi.jp/kokusai_hall/access

オーガナイザー:高宮(東京大),小菅(東京大),飯塚(東京大),佐藤(東京エレクトロン),若林(東京工業大) 

スコープ:コロナ禍を経て世界的に半導体需要が急速に高まり、地政学的なリスクも重なることで、その戦略物資としての重要性が再認識されている。先端半導体製造技術を国内に確保するための動きも強まり、半導体産業を活性化するため、人材育成から新たな産業の創生まで含めた産官学の連携が必要不可欠である。半導体産業の未来に向けた産官学連携関してご講演いただき、最後に総合討論を行う。 

トピックス:

プログラム:

   8/4(金)13:00-17:00 

  8/5(土)9:00-12:00

参加登録:こちら(2023/7/28(金)締切)締め切りました

講演資料:メニューより「ダウンロード」にアクセスしてください。参加登録者へメールで通知済み)

備考:

夏の学校 (2023/8/25)

テーマ:LSI技術者のための暗号・セキュリティ技術講座

日時・開催形態:2023年8月25日 (金) 9:00-16:00, ハイブリッド開催 (現地+WebEX) 

対面開催場所:〒606-8585 京都府京都市左京区松ケ崎橋上町1 京都工芸繊維大学60周年記念館1階記念ホール

オーガナイザー:室山(東北工業大),粟野(京都大),田中(立命館大),吉水(キオクシア

スコープ:昨今大変重要な技術として注目を集めているセキュリティ・暗号技術について広く商用化を進めるには、その理論的基礎をよく理解した上で、暗号・セキュリティ技術とLSI技術との接点が今後増々重要になると考えられる。本VLSI夏の学校では、暗号・セキュリティ技術の基礎から応用まで、基礎理論・秘密計算・ブロックチェーン技術・ハードウェア耐タンパー性・サイバーセキュリティ等について最前線で活躍する講師陣によるチュートリアル講義を行う。暗号・セキュリティに関心のあるLSI技術分野の若手技術者等とするが、「基本に戻る」(BTB: Back to Basic)ことを図る専門家も対象とする。 

トピックス:

プログラム:

主催:応用物理学会 超集積エレクトロニクス産学連携委員会

共催:東京大学工学系研究科附属システムデザイン研究センター・IEEE Solid-State Circuits Society Kansai Chapter

参加登録:こちら(2023/8/18(金)締切締め切りました

講演資料:メニューより「ダウンロード」にアクセスしてください。(参加登録者へメールで通知済み)

6回研究会 (2023/10/17)

テーマ:精神的に豊かで躍動的な社会を支える集積エレクトロニクス(ハッピーテック・メタバース・スパコン・More than Deep Learning)

日時・開催形態:2023年1017日 () 13:00-17:10, ハイブリッド開催 (現地+WebEX) 

対面開催場所:〒153-8505 東京都目黒区駒場4-6-1   東京大学生産技術研究所An棟3階大会議室

オーガナイザー:粟野(京都大),三宅(ソニーセミコン),藤島(広島大),川嶋(富士通セミコン)

スコープ:驚異的な速度で世界を変容させてきた情報科学技術は、物質的豊かさ、利便性、経済成長をもたらした。あらゆる情報に即座にアクセスできる一方、我々は過剰な情報に晒され日々一喜一憂することで、精神的な豊かさを失いつつある。例えば、SNSでの苛烈な誹謗中傷が人を精神病や自殺に追い込む社会問題も顕在化しており、情報科学技術の発展の陰にある負の側面は無視できない。そこで、情報技術を使い心的状態をセンシングするとともに、適切なフィードバックを与え心をサポートする技術の開発が求められている。この様な背景のもと、本研究会では人の心をセンシングする技術及びVR等の心に働きかける技術に関してご講演頂き、最後に総合討論する。

トピックス:

プログラム:

参加登録:こちら(2023/10/10(火)締切)締め切りました

講演資料:メニューより「ダウンロード」にアクセスしてください。(参加登録者へメールで通知済み) 

7回研究会 (2024/1/26)

テーマ:

日時・開催形態:2024年1月26日(金)

対面開催場所:

オーガナイザー:室山(東北工業大)、新津(京都大)、川口(神戸大)、吉水(キオクシア)、濱崎(広島工業大)

スコープ:

トピックス:


プログラム:


参加登録:

講演資料:講演資料のパスワードおよびWebEXへのリンクは研究会開催の2日前までに参加登録アドレス宛に送付します。