本系著重機械理論的教學與實驗，輔以實務課程，並強調電腦應用技術、自動控制與系統整合。使學生能結合機械、機電、設計、控制技術及相關領域，成為優秀機電人才。

3D 列印是一個以積層製造為主的一種技術， 製造出連續且多層的立體物件。不同於傳統的 2D 的印表機只能印出平面的圖案，3D 列印 能完成一個堅固的立體物件，其原理是將塑料加熱並以平面一層一層往上堆疊形成我們要 的形狀。

配合政府『兩兆雙星』計畫且國內 IC 構裝產業佔世界第一，有鑑於 半導體封裝測試需要大量電子、機械、化工、材料等工程專業人才， 本學程提供學生技能整合、第二專長的就業能力。

是基本物聯網(IOT)架構，也是引導學生走入工業4.0的教學平台，除可健全實作教學與創新特色教學，並讓相關科系有教學、研發、管理等製造平台的彈性應用。工廠主要分兩區，彈性智慧製造中心與大型ＣＮＣ工具機。

本系著重機械理論的教學與實驗，輔以實務課程，並強調電腦應用技術、自動控制與系統整合。本系目前訂定「創新設計」、「精密製造技術」、「機電整合系統」、「自動控制技術」、「綠色能源技術開發」及「先進材料技術」六項教學重點。

本系通過IEET工程教育認證」及「高教中心系所評鑑」。本系曾執行教育部、職訓局、經濟部之各項人才培育計畫。師生參與多項國內外研究計畫，合作對象包括國科會、中科院、工研院、金屬研究發展中心、中國鋼鐵公司、燁聯鋼鐵公司、燁輝鋼鐵公司、南茂電子公司、日月光電子公司等知名研究團隊與廠商。