氣相爐焊接有更大的靈活性,利用專利性介質注入原理對製程溫度及真空進行調節和控制,獲得更精確和更大範圍的迴流曲線。
能夠降低氣泡率,提升焊接品質與可靠性。
防止基板氧化。
氣相焊接熱傳導效應佳。
• 業界領先的檢測速度,可達57 cm2 / sec
• 多重3D檢測技術
• 完善的GR&R數值提供高精準檢測
• 燈管電壓:130KV(封閉型)
• 功率:4KV
• 最大輸出功率: 65W
• 傾斜檢測角:60度
• 最大檢測區域面積: 450 x 600 mm
• 系統放大倍率: 1600倍
• 圖像探測:高清FPD
• 顯示器: 27"4K高清顯示器X2
•可自動計算氣泡率
•CNC自動檢測
•定點傾斜跟隨功能
•多種濾波處理算法
•自動對比度功能
•多樣化測量工具
BTU Pyramax系列的高產能對流迴焊爐 被廣泛認為是SMT回流焊、半導體封裝和電子元件的全球卓越標準。LED 封裝和組裝。
Pyramax™ 回流焊爐提供優化的無鉛加工,以實現最大化的生產力和效率。 BTU,其獨有的閉環對流控制提供精確的加熱和冷卻、可編程的熱傳導,從而使擁有成本在業內最低。 Pyramax™迴焊爐有6、8、10和12區空氣或氮氣型號,最高溫度為350°C,並有全面的選項菜單,是業內功能最全、價值最高的產品。
• 精度:±12um @ 6sigma
• 速度:11秒/PC
• 精度:±12um @ 6sigma
• 速度:11秒/PC
• 精度:±0.05mm @ 3sigma
• 速度:70000/CPH
• 轉塔式貼裝頭實現1個貼裝頭支持貼裝多種元件,速
度、通用性和生產率進一步提升
• 實現高效生產
• 實現高速、高精度、高品質貼裝
• YAMAHA的轉塔式貼裝頭亦可實現1個貼裝頭支持貼裝多
種元件
• 裝配有高速、高可靠性共面度檢測裝置
• 為元件供料帶來革新的SL送料器(Super Loading
Feeder)
• 標準配備能夠靈活對應生產型態變更的劃時代新功能
• 新機構多功能傳輸帶為業界中可對應大尺寸基板功能
• 實現3D複合貼片
• 優秀的元件/種數的對應能力
• 實現了究極的通用性和效率
• 可擴展到3D MID的貼片
• 強化基板應對能力
• 靈活的元件/ 品種應對能力
• 通用性極強的可切換性
• 業界最快速的錫膏印刷檢測機
• 無陰影條紋光檢測技術
• 光學解析度10um
• X-Y Table線性馬達可提供無震動精準檢測
• 先進SPC功能提供生產質量監測與評估
• 備有10um多相位光源的高精準度AOI
• 全新圖形使用介面提供簡易離線程式編寫
• 智能化自動輸送帶系統大幅度降低加載時間
• 新式色彩空間演算法,可提高正確度並減少誤判
TR7700QE AOI 藉由結合以四向可調變數位條紋光投影為基礎的新世代2D和3D技術,
提供了優越的3D錫點和元件組裝檢測功能。
最新的檢測軟體採用快速CAD資料的編程及高度可客製化模板。
• 使用全球高品質訂製的掃描聚焦鏡,產生更小的
光斑,更小的能量損耗,更均勻的焦、斑分布,
為您帶來更精細
• 採用風冷方式冷卻,整機體積小巧
• 德國IPG光纖雷射器輸出光束品質好,可靠性高
無耗材,比半導體雷射有更高的光束品質
• 使用 PC BASE 系統,程式容量大
• 及時監測系統及錯誤顯示
• 模組化控制裝置,易於維修
• 使用高速主軸(MAX:600070 RPM),增加裁板效率
• 铣刀可配合Z軸三段使用
• 300mm x 275mm(加工尺寸)
• 適用於M尺寸大小的基板
• 高鋼性構造,精確度0.001mm
• X、Y軸 8~800mm/sec
• Z軸 3.3~320mm/sec
• R軸 8~800゜/sec
• PC板固定,刀子移動,對於有槽孔及超薄PC板切割不歪斜
• 採用DC無碳刷馬達驅動,無噪音、快、慢速可調
• 推力平穩有利,無漏電之虞(按AC感應馬達有些微漏電約10瓦特,如電阻、IC、晶體、電子零件,碰觸到機器時會有貫穿之虞)
• 長、短行程由按鍵控制,腳踏開關,動作確實,不會有誤動作
• 以機器分割,減少應力發生,防止焊點龜裂
• 基板可分割之厚度0.6mm~2.0mm/基板上下面零件限高13mm
• 最寬可折200mm且長度無限制
• 分厘卡調整軌道之高、低控制在0.01mm解決V-CUT深淺之
問題
• 轉數可按照PC板長、短來控制速度
◆ 400*300 超大工作面積(一般點膠)
◆ 工作面積可劃分為二個工作區域。
◆ 產品任意角度擺放點膠,一秒內自
動識別全部產品。
◆ 矩陣式SMD-LED 光源照明
◆ 智能化中文操作軟體系統
◆ 無需每次根據產品高度做相機標定。
◆ 點,劃,封任意圖形軌跡
◆ 配置2,000 萬像素高清相機
◆ 可選配壓電閥完成高精度點膠。
24小時監控櫃內溼度變化
開關門警示,可設定開門延遲時間再警示
降低櫃內濕度及隔絕空氣,使產品不氧化及產生變異。
開關門警示,可設定開門延遲時間再警示
• 1%~40%RH超低濕超強除溼主機,專力超強除溼力, 無高溫設計
• 常溫下開關門測試,濕度降至1%RH只要30分鐘。
氮氣出口純度:99~99.999%
氮氣出口流量:16.6~114 Nm3/h
氮氣出口壓力:0.5~0.7 Mpa
特色:online純度監測、online流量監測、全彩人機觸屏、運轉履歷記錄、專利節能、遠端監控、智慧偵測異常
攪拌錫膏可在不與空氣接觸的前提下,錫膏罐不需打開,錫膏在非氧化或吸收水氣的情形下,達成錫膏均勻攪拌的完美結果。錫膏攪拌機提供強度超強的錫膏攪拌能力,擁有均勻錫膏攪拌能力,使SMT印刷製程簡便化。