반도체 첨단패키징을 위한 공정 소재,
역학 및 측정기술의 이해와 응용
반도체 첨단패키징을 위한 공정 소재,
역학 및 측정기술의 이해와 응용
본 강좌는 반도체 첨단패키징에서 활용되는 공정, 분석 및 측정 기술에 대한 핵심 원리와 응용방법을 다루는 강좌로 반도체 패키징 설계 및 생산에 필요한 기초 역학 이론을 학습하고, 반도체 패키징 분야의 고도화와 첨단화를 주도하기 위한 공학적 사고 능력을 갖추도록 하는 것을 목표로 함.
일시: 2025년 2월 3일 (월) ~ 2월 6일 (목)
장소: KAIST 기계공학동 공동강의실
강사진: 한국과학기술원 기계공학과 전임교원 12인
문의처: 김산하 교수 (sanhkim@kaist.ac.kr)