學會公告

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[NEW]1051001年會【醫療生物晶片的發展與應用研討會】
      恭喜以下三位同學榮獲工醫學會優秀論文發表獎

學會頒發獎金
   先鋒科技-陳董贊助口頭論文總獎金12000元
   陳董以鼓勵每位報告學者,辛苦專研也希望往後可以有更多得人可以踴躍投稿

                                           學會獎金+先鋒獎金
第一名:汪嘉凱 (獎狀一張+3000獎金+5000獎金)
口論題目:穿戴式單極點腦波感測系統用於睡眠

第二名:林威呈 (獎狀一張+2000獎金+3000獎金)
口論題目:Low-Voltage Low-Power Arithmetic Circuit IC Design by Using MSB-First Computation

第三名:潘文棋 (獎狀一張+1000獎金+2000獎金)
口論題目:穿戴裝置應用於足部感測

佳作:(兩名)
             先鋒獎金
陳建智 (1000獎金)
口論題目:穿戴式裝置設計之微針生物感測晶片二合一偵測血糖及乳酸

黃柏豪 (1000獎金)
口論題目:可嵌入牙植體之微生醫感測電路設計


將於10月18日(二)中午12:00
於台北科技大學行政大樓四樓-林副校長啟瑞辦公室頒發獎狀及獎金。


工醫學會優秀論文發表獎,評審程序為,於初審時由論文審查委員選出前五名上台發表,且於發表會當日經論文審查委員評選推薦者,本會將頒發獎狀以茲鼓勵並於學會官網上公佈。

感謝大家踴躍參加

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------[年會活動公告][線上報名開始]
【醫療生物晶片的發展與應用研討會】
※主辦單位:台灣工程科技與應用醫學學會(SETPM)
※協辦單位:國立台北科技大學-製造科技研究所
※年會日期:105 年10月01 日(星期六)
※地點:台北市忠孝東路三段一號-綜合科館第二演講廳
※聯絡人:豫芳
※連絡電話:02-8772-5250 
※1051001年會【醫療生物晶片的發展與應用研討會】線上報名表
※台灣工程科技與應用醫學學會-申請入會報名表
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[年會活動公告][邀稿]主題:醫療生物晶片的發展與應用 研討會】            

2016年台灣工程科技與應用醫學學會年會論文摘要格式說明

(此處空一行)

,杜豫芳1  高國珍1  *莊賀喬2

1台灣工程科技與應用醫學學會  2臺北科技大學電機系

  (此處空兩行,若合著者在不同機構,請分開羅列,發表者請在名字前標記此 * 符號)

台灣工程科技與應用醫學學會2016年會將於101,年會位於臺北科技大學舉行,論文發表將採直接投稿審查方式。本年會將製作論文摘要集,請投稿者將論文全文中的摘要部分節錄於此,然後以 MS-WORD 檔上傳。請於截稿日期810日前上網連至學會mail:twsetpm@gmail.com,按照指示上傳檔案 (摘要字數在300字以內)。以英文撰寫者請特別注意,英文姓名後以小括弧加註中文姓名,以方便聯絡及索引編輯,機關學校名稱則直接在其下加註中文。

關鍵字:工醫年會、論文格式、截稿日期

附件為摘要中文/英文 格式範例,可直接修改內容套用

※海報採用A1大小,底色請以淺色為主。海報板子大小: 84x59.4cm

※如入選者上台投影片由投稿者自做。

[附件一 為中/英文範本規格請自行下載]

         

年會-即日起開始邀稿至 8/10截稿 8/19公布 因為8/22開始要排版 10/1年會開始


歡迎各位教授委員及醫師踴躍投稿發表 



                                 




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工程科技醫學學會,
2016年7月20日 下午6:40
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