實驗室與日本知名半導體設備供應大廠荏原電產(Ebara)跨國合作，持續共同研發在CMP(Chemical-Mechanical Planarization)製程中導入AI最佳化機制。團隊完成除了108顆鑽石外，包括504顆、1K顆、5K顆和實際廠商所希望的14K鑽石的打磨軌跡模擬、交叉點統計計算與2D及3D視覺化界面設計的程式，並進一步藉由平行運算與函式重構以優化程式並提升效能。除了透過前述手法之外，團隊也將研發的核心–AI導入製程當中，透過基因演算法與深度學習兩種涵蓋於人工智慧的方法來進行學習並且回歸預測出其對應的最佳機台參數。目前所開發的演算法及深度網路模型在模擬的製程參數範圍下所回歸預測出的參數與實際目標參數達到近似的結果，未來將針對廠商所需求的參數範圍下與實際的製程結果比對，並且持續最佳化整體演算法，縮短其運算時間，以達到產線上實用的功能。

504顆鑽石打磨軌跡模擬 14400顆鑽石打磨軌跡模擬