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Introduction
Introduction
力浦自主研發的DXI圖像處理系統軟件，能滿足各種焊接點和內部結構的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算並判斷，適用於手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測，半導體元器件及其他小型電子元器件的內部結構檢測。
Features
Features
●高清晰度的檢測影像：焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強大的分析測量工具：自動測算焊點氣泡空洞比率，自動判斷是否符合IPC國際標準。
●安全的射線防護系統：採用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設備高安全性。
●專業的遠端技術支持：集安全、高效、便捷為一體，無需出門就能專業的解決問題。
Specification
Specification
Application
Application
●PCBA焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀錶盤等檢測）
●太陽能、光伏（矽片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷製品檢測
Inspection Images
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