Case Study and Publication

        Case studies and published works at international conferences
and journals



                               
             https://sites.google.com/site/jiacoinstruments/case-study-and-publications/istfa-2017                                                      https://sites.google.com/site/jiacoinstruments/case-study-and-publications/ipfa-2017
             System in Package                                                                        Failure Analysis


            IPFA 2016                                                   ISTFA 2016
               High Tg mold compound                                                             Automotive semiconductor devices

 
                                                     News                    News      
                                                     BOAC, compare with acid&plasma                                             3D stacked-die, contamination



                                                                  http://www.jiaco-instruments.com/publications/ecs-journal-of-solid-state-science-and-technology          
                                                     Thermal stressed, PdCu                   SOT23, Cu                           Cu



                                                    http://www.jiaco-instruments.com/publications/eptc-2012                     
                                                    PdCu, compare with cold acid                                                    HAST, Cu, PdCu