第3回
3Dデザイン ＆3Dプリント
コンテスト
【対象】東北地域の高校生（3DーCAD経験者），3D-CAD体験※の参加者（含む中学生）
※3Dモデリングを学ぼう in 本荘，大学コンソーシアムあきた令和5年度高大連携授業 3Dモデリングを学ぼう（秋田市）
【課題】R03,R04に引き続き，コンパクトに出来て持ち運びやすい「スマホスタンド」
【モデリング規定】
・3次元CADは，Solidworks，Fusion360
・FDM方式3Dプリンタを用いて造形可能なこと
・造形サイズは150㎜×150㎜×150㎜以内
・可能であれば，組立不要な造形に対応させる
【可動部分のクリアランス】
組立不要な造形を考える場合，3次元CAD上で組立（アセンブリ）した際のパーツとパーツのクリアランスは，0.4mm以上としてください．（0.75ｍｍを推奨します）
使用するFDM方式3Dプリンタのノズルサイズは，0.4mmを用います．クリアランスがこれより小さい場合，造形のゆがみですき間がつぶれる場合があります．逆にすきまが大きい場合は，すきまがサポート材で埋められる可能性があります．
【作品提出】2023年8月31日まで
Googleフォームより受付 (受付は終了しました)
※エントリーは，CADデータ，STLデータをアップロード
複数の部品でアセンブリした場合，CADデータを1つのフォルダにまとめて圧縮して提出してください．STLは，アセンブリをSTLに変換して提出してください
アップロードにはGoogleアカウントによるログインが求められます．Googleアカウントを持っていない場合は，取得してからエントリーしてください．
※3Dプリントは，提出されたデータを基に大学側で行います．
※完成したスマホスタンドは，データ提出者に進呈します．
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主催：秋田県立大学 システム科学技術学部 機械工学科
協賛：ソリッドワークスジャパン株式会社
後援：秋田県教育委員会，日本機械学会東北支部，日本設計工学会東北支部，精密工学会 東北支部，プラスチック成形加工学会東北・北海道支部，秋田 県高分子材料研究会，秋田県生産技術研究会，本荘由利テクノ ネットワーク，電動化システム共同研究センター