工業 4.0 時代,人工瑕疵檢測效率低且缺乏一致性,本系統透過深度學習與影像辨識,自動完成電腦零件瑕疵分析,提高精度並降低檢測成本。
專題老師 : 李文廷 教授 專題學生 : 吳傢澂、林士祐、徐柏鈞
背景動機
工業4.0與智慧製造趨勢
製造業朝向自動化與智慧品質控管發展
需要可即時、可擴充的瑕疵檢測方案
傳統人工檢測的侷限
人工檢測仍普遍存在於電子零件製程
檢測效率低、成本高,且容易受主觀判斷影響
錯誤判定可能造成品質風險、退貨成本與品牌損害
深度學習導入的必要性
YOLO 等深度學習模型在瑕疵檢測上具備良好潛力
結合影像辨識可提升檢測的即時性與準確性
目標是降低人力依賴與整體檢測成本
工業應用的現實挑戰
工業資料取得困難、缺陷樣本數量稀少
需解決資料不足以提升模型泛化能力
可透過傳統資料增強與生成式對抗網路(GAN)進行資料增強,改善訓練效果
系統功能與特色
即時高準確的瑕疵定位核心演算法
導入生成式對抗網路
彌補瑕疵樣本不足
與模型結合,產生完整的系統
系統架構及工具
本系統主要分為兩大階段:
打造高泛化模型的資料增強與深度優化歷程
說明訓練完成的模型如何實際應用於推論場景中
並整合前端介面回饋資訊。
整體流程分為四大階段:資料增強、模型訓練、模型評估與模型部署。
每個階段環環相扣,最終產生可用於實際瑕疵檢測的 AOI 模型。
資料蒐集與增強:
使用公開PCB瑕疵資料集,含六類瑕疵
搭配 SinGAN 生成合成影像補強少樣本問題
資料前處理:
對影像進行尺寸統一、標準化、資料集切分等操作
瑕疵偵測模型訓練:
採用 YOLOv11 系列演算法
搭配超參數優化(如CosLR、Dropout、MixUp等)
功能架構圖
使用技術與工具
模型效能評估
評估方式與資料集
訓練完成後,使用獨立測試資料集進行模型效能評估
測試資料來自同一PCB瑕疵資料集,含未參與訓練之樣本
評估指標
Precision(精確率):模型預測為瑕疵中,有多少為真正的瑕疵
Recall(召回率):實際瑕疵中,有多少被模型正確檢出
mAP(mean Average Precision):
mAP50:IoU ≥ 0.5 時的平均準確率
mAP50–95:IoU 閾值從 0.5 到 0.95 間隔每 0.05 的平均值
FPS(Frame Per Second):每秒可推論幾張圖像,代表即時性表現
模型效能結果
使用 YOLOv11x 模型進行 200 epoch 訓練後,表現如下:
mAP50 ≈ 0.9949
mAP50–95 ≈ 0.86008(後續優化至0.9)
推論速度 ≈ 每張圖約 30ms(對應約 33FPS)
準確率(Precision)與召回率(Recall)雙雙穩定超過 95%
損失與評估指標收斂情形
模型訓練期間,Box Loss、Cls Loss、DFL Loss 持續下降並穩定收斂
Validation 曲線顯示 mAP 持續提升,無明顯過擬合現象
顯示訓練策略有效,且模型在未見資料上具備良好泛化能力
系統展示
未來展望
優化輕量化模型
深化應用 QAT 與濾波器剪枝等技術
目標進一步縮小模型體積、提升推論速度
強化模型於嵌入式裝置(如 Jetson Nano)或邊緣設備的部署穩定性
探討少樣本學習方法
現有瑕疵類型有限,無法涵蓋所有實務缺陷變異
未來將研究 少樣本學習(Few-shot learning) 或極少樣本辨識法
解決新型、罕見瑕疵在早期樣本不足時的辨識問題
與產線實務進行合作驗證
未來預期與工業現場合作導入檢測系統
實際蒐集產線影像進行模型微調與效能回饋
驗證模型穩定性、界面實用性與檢測準確性,進一步調整系統參數