研究主題:先進扇出型封裝於落摔衝擊條件下之可靠度分析

E-Mail : 11220107@nfu.edu.tw

研究主題:基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究

E-Mail : 11220115@nfu.edu.tw

研究主題:

E-Mail : 11220147@nfu.edu.tw

研究主題:JEDEC落摔與類系統級落摔測試對錫球可靠度之分析

E-Mail : 11120125@gm.nfu.edu.tw

研究主題:先進扇出型封裝之再分布層介面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析

E-Mail : 11120119@gm.nfu.edu.tw

研究主題:晶圓針測之探針特性分析及多層懸臂式探針卡幾何結構優化設計

E-Mail : 10920125@gm.nfu.edu.tw

研究主題:電子封裝介面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析

E-Mail : 11020125@gm.nfu.edu.tw

研究主題:先進扇出型封裝之銅柱凸塊可靠度分析

E-Mail : 11020134@gm.nfu.edu.tw

研究主題:電子封裝介面結合強度量測與脫層損傷分析

E-Mail : 10920135@gm.nfu.edu.tw