Припои выпускаются в виде гранул, прутков, проволоки, порошка, фольги, паст и закладных деталей.
пруток
гранулы
проволока
паста
порошок
фольга
Припои принято делить на две группы:
мягкие;
твёрдые.
Мягкие припои
К мягким относятся припои с температурой плавления до 300 °C, к твёрдым — свыше 300 °C. Кроме того, припои существенно различаются по механической прочности.
К мягким припоям относятся оловянно-свинцовые сплавы (ПОС) с содержанием олова от 10 (ПОС - 10) до 90 % (ПОС - 90), остальное — свинец.
Электропроводность этих припоев составляет 9 - 15 % электропроводности чистой меди.
ПОС - 15 — 280 °C.
ПОС - 25 — 260 °C.
ПОС - 33 — 247 °C.
ПОС - 40 — 238 °C
ПОС - 61 — 183 °C
ПОС - 90 — 220 °C
Припои ПОС - 61 и ПОС - 63 плавятся при постоянной температуре 183 °C, так как их состав практически совпадает с составом эвтектики олово-свинец состоящей из 61,9 % олова по массе с температурой плавления 183,3 °C.
Кроме этих составов в качестве мягких припоев используются также:
сурьмянистые припои (ПОССу), применяемые при пайке оцинкованных и цинковых изделий и повышенных требованиях к прочности паяного соединения,
оловянно-свинцово-кадмиевые (ПОСК) для пайки деталей, чувствительных к перегреву и пайки выводов к конденсаторам и пьезокерамике,
оловянно-цинковые (ОЦ) для пайки алюминия,
бессвинцовые припои, содержащие наряду с оловом медь, серебро, висмут и др. металлы.
Наиболее распространёнными твёрдыми припоями являются медно-цинковые (ПМЦ) и серебряные (ПСр) с различными добавками:
Медно-цинковый ПМЦ - 36 36 % Сu; 64 % Zn 825 - 950 °C
Медно-цинковый ПМЦ - 54 54 % Cu; 46 % Zn 860 - 970 °C
Серебряный ПСр - 15 15 % Ag; остальное Сu и Zn 635 - 810 °C
Серебряный ПСр - 45 45 % Ag; остальное Сu и Zn 665 - 725 °C
Медно-титановый ПМТ - 45 49 - 52 % Сu; 1 - 3 % Fе; 0,7 - 0,1 % Si; 45 - 49,3 % Ti 955 °C
Широко применяются медно-фосфористые припои. К медно-фосфористым припоям относятся сплавы меди, олова с добавками фосфора. Такие припои применяются при пайке меди, медных сплавов, серебра, чугуна, твердых сплавов.
Температуры плавления медно-фосфористых припоев:
П81 - 660 °С
П14 - 680 °С
МФ7 - 820 °С
П47 - 810 °С
Развитие автоматизированной технологии для изготовления электронных плат обусловило появление нового типа припоев: так называемых паяльных паст, пригодных как для обычной, так и трафаретной пайки элементов электронных схем.
Паяльные пасты представляют собою дисперсную смесь, в которой дисперсной фазой являются микро- и наноразмерные частицы припоя, иногда твёрдых компонентов флюса, а диспергирующей средой являются жидкие компоненты флюса и летучие органические растворители.