3. 第三類穿孔－等待穿孔處的肉芽組織形成後再進行手術 (Delayed membrane sandwich technique)

    破裂大於5mm，接近完全撕裂，竇腔空間完全暴露出來。此時很難明確定位出竇膜空間，必須先暫停鼻竇增高術，並使用符合植體的最終

    鑽針，鑽透齒槽骨抵達竇腔空間，讓下次重新翻開時更安全，也有更好的傷口癒合。接著，等待至少三週，讓肉芽組織重新生長至穿孔處

    後，再重新翻開，此時的肉芽組織會與穿孔處的鼻竇膜黏連在一起，區隔開竇腔組織與竇膜組織，便可以用填壓器繼續將骨粉往上推，進

    行後續的鼻竇增高，並將植體植入。

4. 第四類穿孔－軟組織已癒合，可以直接往上推骨粉(Membrane sandwich technique)

與前三種穿孔不同，第四類和第五類的穿孔已經發生了一段時間，組織已有初步癒合的狀況。第四類的穿孔處硬組織消失，但有癒合的軟組織，通常發生在拔牙後或是嘗試過多次鼻竇增高術的情況。

和第三類只差在第四類穿孔已有癒合組織的形成，不須額外等待時間。將皮瓣翻開後，暴露出癒合軟組織，謹慎小心的用填壓器將骨粉往內壓，創造竇膜空間，接著完成後續的植體置入，縫合傷口。

5. 第五類穿孔－內折法：將鼻竇膜剝離，重疊後縫合(Invagination technique)

除了穿孔處硬組織消失之以外，軟組織也沒有癒合的狀況，常發生在較嚴重的拔牙傷口或是多次鼻竇增高術反覆造成的穿孔。

建議使用內折法來處理第五類穿孔，操作如下：一開始，先在開口周圍約2mm的牙齦組織做一圈切線，小心的將軟組織剝離開底下的骨頭，一路往內，直到鼻竇膜順利剝離開，接著將剝離開的軟組織重疊，以縫線縫合重疊處，將竇腔空間與竇膜空間隔開，補骨粉，縫合傷口，並建議至少等待3個月，再將植體植入。