목표

반도체 8대 공정 중 하나인 화학 기상 증착 공정 기반으로 

반도체 산업에서 사용되는 고분자를 합성하는 프로젝트를 수행한다.

공정 파라미터 제어를 통하여 고분자 박막의 물성을 제어한다.

[아이작리서치]  프로젝트 내용 요약 

• 1주차 : 반도체 8대 공정을 비롯한 iCVD 공정에 대한 이론적 이해

• 2주차 : iCVD 공정 파라미터에 대한 화학적 증착 원리 이해 및 장비 견학

• 3주차 : iCVD 장비 사용 실습 및 고분자 구조에 대한 이해

• 4주차 : 고분자 박막 증착 실습 및 증착된 박막에 대한 광학적 기계적 관찰.

주차별로 컨소시엄기업 담당자의 멘토링 및 과제를 진행하여 

학생들에게 프로젝트에 몰입할 수 있는 제반 환경마련.

목표

ESD(Electro-Static Discharge)에 대한 기초 이론과 대책에 대한 지식을 

전달한다. 

IC에 치명적인 손상을 입히는 ESD를 평가하기 위한 표준 규격을 알아본다.

또한 ESD 상황에 따른 반도체 내부 IC의 신뢰성 확보에 어려움을 

유발하기 때문에 ESD 보호회로 기술의 중요성과 내부 IC를 보호하기 위한

일반적인 ESD 보호회로의 시뮬레이션 및 설계를 통하여

IC 보호를 위한 ESD 보호회로 설계 능력을 키운다.

[DB하이텍]  프로젝트 내용 요약 

ESD(Electro-Static Discharge)는 소자 또는 회로의 내,외부적인 요인으로 전하가 순간적으로 방전 되면서, IC(Integrated Circuit)에 Soft fail 및 Hard fail을 일으키게 되어 반도체 내부 IC의 신뢰성 확보에 어려움을 유발한다.

 반도체 기술의 발전으로 IC의 초소형화 및 고집적화 기술은 날로 높아졌지만 그에 따라 Gate Oxide 두께는 얇아지고 Junction Depth는 매우 감소하여 ESD에 더욱 취약해졌다. 

널리 알려진 ESD 보호회로의 대표적인 소자로는 MOSFET 구조의 GGNMOS(Gate-Grounded NMOS)와 SCR(Silicon Controlled Rectifier)가 있다. 

GGNMOS는 ESD 보호회로의 대표적인 형태로, CMOS 공정과의 호환성이 가장 큰 장점으로 뽑히지만, 표면에서 전류밀도가 높기 때문에 열전도도가 낮은 Oxide 부근에서 Thermal failure에 취약하다. 

뿐만 아니라 Advanced 공정기술 중 Silicide 기술은 전류의 흐름을 표면으로 집중시켜 Device 성능을 향상시켰지만, ESD 관점에서는 열 발생이 표면으로 집중되기 때문에 감내특성을 저하시킨 요인으로 작용한다. 

반면 SCR은 여러 기생 BJT가 서로 Base 전류를 제공하는 Positive Feedback 동작을 하기 때문에 GGNMOS와 비교하여 전류구동 능력이 우수하고 높은 감내특성을 지닌다. 

하지만 기생 BJT의 Positive Feedback 동작으로 인하여 낮은 유지전압을 가져 중전압급 어플리케이션에서 Latch-up 문제가 발생하는 치명적인 단점이 있다. 

따라서 본 프로젝트에서는 ESD에 대한 기초적인 이론을 학습한다. 또한 반도체 공정 산업 기술의 발전에 따라 시간이 지날수록 IC의 집적화와 소형화가 이루어지고 있기 때문에 IC에 내장되는 ESD 보호회로는 적은 공간을 차지해야한다. 따라서 IC 보호를 위한 ESD 보호회로 기술의 설계에 대해 학습한다.

목표

PMIC는 다양하고 복잡한 멀티미디어 기능이 휴대전화에 집적됨에 따라 

단순한 구동 전력을 공급 하는 기본 기능뿐 아니라 전압 제어, 보다 빠르고

효율적인 충전기능, 전압 변환기능, USB 송수신 기능 등이 추가되고 

있기 때문에 PMIC를 구성할 수 있는 기초 연구의 수행이 필요하다. 

또한 기초 아날로그 회로의 직관적 해석 방법을 습득하여

실질적인 회로 설계에 적용할 수 있는 능력을 키운다.

[DB하이텍]  프로젝트 내용 요약 

최근 현대사회에서는 과거에 사람의 인력을 이용하여 작업을 수행하거나 거리 이동 시 도보에 의해 행해지던 것들이 과학의 발전과 적용으로 인하여 사람의 삶의 질을 높여주고 있다. 

기존에는 봉화, 편지 또는 도보를 통한 정보통신이 이루어진 반면에 현대 사회에서는 휴대폰 기기를 통하여 지구 반대편에서도 소식을 바로 접할 수 있게 되었고, 먼 거리를 이동할 경우에는 비행기, 자동차 등 수송 전자 제품을 이용하여 시간을 단축해주는 용이함이 있다. 

또한 기기의 자동화에 의해 사람의 인력이 아닌 기기의 자동화 시스템으로 인해 사람의 노동력을 감소시킬 수 있는 자동화 시스템도 많은 분야에서 적용되고 있다. 

결과적으로 스마트폰과 같이 배터리로 구동되는 휴대용 기기의 사용이 해마다 증가함에 따라 PMIC(Power Management IC)의 중요성이 강조되고 있다. 

PMIC는 스마트폰이나 IoT 기기와 같은 휴대용 기기에서 최적의 배터리 성능을 구현하기 위해 시스템에서 요구하는 전력을 변환하고 제어하는 역할을 한다. 

따라서 더 나은 성능과 더 높은 효율성을 갖춘 배터리 구동 전자 장치에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 엔지니어는 최소한의 전력을 소비하면서 동급 최고의 성능을 제공하고자 한다.

이러한 장치의 전원 관리는 반도체 산업에서 점점 더 중요해지고 있으며 전체 시스템 비용을 줄이면서 장치 및 배터리의 작동 시간을 늘리는 것이 중요해졌다.

 따라서 PMIC 는 포괄적인 단어이며, 그 중 실질적으로 전력을 관리하여 오랜 구동을 위해서는 power conversion 과 battery management 의 고성능이 요구되어야 한다.

목표

기존 브러시형 DC모터보다 저소음, 장수명, 고효율 기능이 우수하고 

전기자동차의 구동 모터 제어 및 산업용 전동 설비 모터 제어 등 

다양한 응용 분야에 적용할 수 있는 3상 BLDC 모터(Brushless DC Motor)

 구동 SoC 및 검증 시스템 기술 개발이 요구된다. 

이에 Motor Driver IC를 제작하는 포인트텍에서는 

이에 대한 기초 연구의 수행이 필요하며 

BLDC Motor 제어/구동/보호회로 설계 등의 연구 진행이 필수적이다.

[포인트텍]  프로젝트 내용 요약 

• BLDC Motor Driver 기초 동작 이해 

    (3상 BLDC Motor 제어, Gate Driver 이해)

• BLDC Motor의 기초 지식 함양

• Motor Driver IC의 기본 블록 설계

•  BLDC Motor Driver 심화 동작 이해 

(고효율 3상 BLDC Motor제어, 저소음 BLDC Motor Driver)

개선방향 도출 및 결과 보고서 작성

목표

다양한 유형의 전자기기의 출현으로 이미지 센서 역시 Flexible 하거나

 Bendable 기판 위에 실장되는 경우가 발생할 수 있다. 

또한 광원이나 디스플레이에 결합된 형태의 모듈 개발도 필요하기에 

AR 혹은 VR에 적용되는 차세대 디스플레이 모듈을 개발하는 

라온텍에서는 이에 대한 기초 연구의 수행이 필요함

[라온텍]  프로젝트 내용 요약 

•  차세대 이미지 센서 프로젝트 수행을 위한 계획 수립

• Candidate 기술 검토

• 시제품 제작을 위한 센서 설계 및 재료 수급

• 시제품 제작 및 평가

• 개선방향 도출 및 결과 보고서 작성