最先端集積回路設計に関する

日米連携ワークショップ 


2023年12月5日(火), 6日(水) 午前8:00より 

オンライン開催

[English]

近年、世界各国において半導体に関する研究開発や投資が活発化し、それと同時に人材育成の必要性が指摘されています。特に日本においては半導体「製造」のための工場建設や誘致が加速しており、様々な活動が展開されていますが、今後は半導体の「設計」に関する議論の加速が求められます。このような背景の中、在福岡アメリカ領事館の支援により、日米連携でのワークショップを開催することとなりました。日米における最先端の設計技術や人材育成に関する講演を通して両国での最新状況を知るとともに、今後進むべき方向性や国際連携に関する可能性を議論します。IC設計のオープン化、クラウド利活用、設計プラットフォーム、設計ツールなどの最新技術から、人材育成の取組みまで、幅広いスコープとなっております。完全オンライン参加費無料、かつ、英日同時通訳付きですので、ご参加頂きやすい形態となっております。世界の動向を知る良い機会ですので、半導体を専門とされる方のみならず、半導体に少しでもご興味のある方は、是非、ご参加下さい。学生の皆様のご参加も大いに歓迎します!

【プログラムダイジェスト】

【申し込み(締め切り:12月4日】

DAY-1とDAY-2それぞれ個別にお申し込み下さい(いずれかのみのお申し込みも可能です)。ZOOM Webinarにて英→日同時通訳をご利用頂けます。なお、先着500名で締め切らせて頂きます。

【参加費】無料

【プログラム】


===== DAY-1: 12月5日 8:00-12:00 AM (JST) =====


8:00 - 8:05  Opening Remark and Overview of the Workshop, Mehdi Saligane, University of Michigan, Koji Inoue, Kyushu University


8:05 - 8:10  Welcome Remarks from the U.S. Consulate in Fukuoka


8:10 - 8:40  Open Source Chip Design: Taking the semiconductor Industry, Where it’s Never Been, Mohamed Kassem, efabless


8:40 - 9:10  The Emerging Ecosystem of Open-Source IC Design: IEEE SSCS Activities and Future Goals, Boris Murmann, Chair of the SSCS TC OSE, University of Hawaii


9:10 - 9:40  Human resource development for Semiconductor Technologies in Fukuoka, Koji Inoue, Fukuoka Semiconductor Reskilling Center/Kyushu University, Haruichi Kanaya, Kyushu University,


9:40 - 9:50 Break


9:50 - 10:20  Lab to Fab in the Cloud: Semiconductor Innovation at Amazon, David Pellerin, AWS 


10:20 - 10:50  Co-Design Framework for an Open Source ML System,  Bangfei Pan, Google Research ML


10:50 - 11:20  Accelerating Chip Design through Analog Automation, David Wentzloff, University of Michigan


11:20 - 11:50 Composable ASICs Based on Standardized Chiplet Bricks, Andreas Olofsson, Zero ASIC


11:50 - 12:00  Conclusion, Mehdi Saligane, University of Michigan


====== DAY-2: 12月6日 8:00-12:00 AM (JST) ======


8:00 - 8:05  Opening Remark and Overview of the Workshop, Mehdi Saligane, University of Michigan, Koji Inoue, Kyushu University


8:05 - 8:35  Innovation by Collaboration: CHIPS Alliance, Rob Mains, CHIPS Alliance, Linux Foundation 


8:35 - 9:05  Developing CMOS+X Platforms for Artificial Intelligence and Beyond, Brian Hoskins, NIST 


9:05 - 9:35  Agile-X: Agile Chip Design and Fabrication Platform, Makoto Ikeda, University of Tokyo


9:35 - 9:45  Break


9:45 - 10:15  The future of semiconductor : chips and chiplets, Dan J. Dechene, IBM Research


10:15 - 10:45  AI Chip Design Center – open hub for chip innovation -, Kunio Uchiyama, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology  


10:45 - 11:15 OpenROAD: A Platform for Innovation and Workforce Development, Andrew Kahng, UC San Diego


11:15 - 11:45 Bootstrapping an Open Source Silicon Ecosystem, Johan Euphrosine, Google


11:45 - 12:00  Conclusion and Overview of the phase-2 workshop activities, Mehdi Saligane, University of Michigan, Koji Inoue, Kyushu University



【お問い合わせ】ic-design-ws 'at' slrc.kyushu-u.ac.jp ( 'at' を @ で置き換えてください)

【主催】ミシガン大学,九州大学システムLSI研究センター,九州大学価値創造型半導体人材育成センター

【共催】福岡県産業・科学技術振興財団, 公益財団法人九州経済調査協会

【スポンサー】在福岡米国領事館