台灣半導體製造競爭力核心與工業工程的關係

✎【 世界先進積體電路股份有限公司】張永政 協理   |   2023-07-10

       這些轉變提供了快速、即時且正確的資料，讓變異控制得以更為即時與確實地執行。而從八吋晶圓製造到十二吋晶圓製造，工業4.0 的能力實現了全自動無人化的派工與搬運，和實時的故障檢測與分類(fault detection and clarification，FDC)， 把半導體的變異控制又往上提升一個層次。這也是為何十二吋半導體製造的速度、品質與生產力是八吋晶圓廠所望塵莫及的。資訊系統與半導體製造的結合，持續提升製造變異控制的能力，在變異偵測與即時復歸能力的提昇，讓速度、品質與成本 ( 生產力 ) 的競爭力飛快進步。

       歷史證明，所有的製造絕不會一成不變。我們永遠有新的製程技術、新的客戶與產品、新的機器、新的工程師、新的製造方法、新的供應商與新的工廠等等。但唯一不變的是所有的製造都在追求最有效的生產 (這剛好也是工業工程的目標) – 快、好、便宜。當人、機、物、料、法、環都持續改變，所有的製造管理者所希望就是有一個具有變異控制，甚至能夠預測變異的生產製造方法與系統。工業工程致力於以最有效的方式，應用所有的資源來進行生產與提供服務，在所有的因素持續在進行改變之時，如何在如此變動環境中持續提供更快、更好、更便宜的生產就是工業工程的訓練宗旨。而在後摩爾時代與全世界人工智能成爆炸性發展的同時，工業工程若是能以新的智慧製造與智慧管理能力，來架設出面對未來變動仍可提供快速準確的變異控制方法，就可以持續維持台灣半導體產業的競爭能力。

       在可見的未來，我們已經隱約看到有幾個很可能的改變趨勢，這也是工業工程需要面對與能夠著力的挑戰 : 

1. 1. 人工智能的成熟將讓製造管理對人的依賴逐漸變小。以新的智慧製造與管理的框架來管理未來的半導體製造是我們的機會。

   2. 地緣政治的影響在短期內仍會持續存在，全球化供應鏈將會呈現另一種面貌。面對地緣政治下的新供應鏈管理將會是另一個台灣半導體產業鏈的機會。

   3. 高齡化世界的來臨與逐年投入職場年輕人比例的降低，也將持續考驗著製造管理者的永續經營能力。如何創造一個在新人口比例下，仍能維持製造競爭力的生產管理將是一個機會。