半導體製造業
IC設計
立積電子成立於2004年,致力於射頻前端晶片器件 (RF IC) 之開發及設計,主要產品涵蓋WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與4G/LTE行動通訊相關之RF射頻前端元件、及廣播數位接收單晶片與無線影音傳輸之RF收發器等系統單晶片。立積電子提供完整射頻前端產品組合,產品應用遍及各類無線通訊市場,其優異性價比已廣為市場肯定。團隊成員專業涵蓋系統設計、射頻微波積體電路、半導體工程與後段技術開發。
採用矽鍺、砷化鎵、SOI/CMOS及IPD等多製程設計技術,以產品性價比為導向,成功打入全球市場,建立立積自有品牌,已成為全球主要的WiFi射頻前端元件供應商之一。展望未來,立積電子將持續創新並深耕技術,為客戶提供更有競爭力的解決方案,邁向世界級RF IC領導廠商。
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